Solder composition

焊料成分

Sn63Pb37

---

Melting point (℃)

融点（℃）

183

DSC

Flux content

助焊剂含有量

9.5~10.5 (mass%)

JIS Z 3197 6.1

Viscosity of solder paste

焊膏的粘度

200±30 (Pa.s)

(Initial product/生产时)

JIS Z 3284 6

Grain size of powder

粉末的粒度

20~38（μm）

---

Chlorine content in flux

助焊剂中的氯素含有量

Under 0.08%

JIS Z 3197 6.5

Spreading ratio%

扩展率%

75%以上

75%min

JIS Z 3197

Copper mirror Corrosion test

铜镜腐蚀试验

No corrosion permissible.

无腐蚀状态

Copper plate Corrosion test

铜板腐蚀试验

JIS Z 3284 4

Insulation resistance

绝缘阻抗

40℃,90%

1.0×1011(Ω) min

1.0×1011(Ω)以上

JIS Z 3284 3

85℃,85%

5.0×108(Ω) min

5.0×108(Ω)以上

TI index

触变系数

0.55±0.05

--

Wetting effect (copper plate)

润湿效应试验

Class 1-3

JIS Z 3284 10

Migration test

迁移试验

Not occur

不发生

JIS Z 3284 14

Solder ball

焊锡球试验

JIS Z 3284 11

印刷坍塌

Slump-in-print

0.2mm

JIS Z 3284 7

加热坍塌

Slump-in-heat

0.3mm min

JIS Z 3284 8