无铅高温锡膏中温锡膏低温锡膏

Solder composition

焊料合金

Sn0.3Ag0.7Cu

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Melting point (℃)

融点（℃）

217-227

DSC

Flux content

助焊剂含有量

11.5±0.3(mass%)

JIS Z 3197 6.1

Viscosity of solder paste

焊膏的粘度

200±30 (Pa.s)

(Initial product/生产时)

Malcom PCU

Grain size of powder

粉末的粒度

20~38（μm）

Chlorine content in flux

助焊剂中的氯素含有量

Under 0.08%

JIS Z 3197

Spreading ratio%

扩展率%

75%以上

75%min

JIS Z 3197

Copper mirror Corrosion test

铜镜腐蚀试验

No corrosion permissible.

无腐蚀状态

Copper plate Corrosion test

铜板腐蚀试验

JIS Z 3284 4

Insulation resistance

绝缘阻抗

40℃90%

1.0×1011(Ω) min

1.0×1011(Ω) 以上

JIS Z 3284 3

85℃85%

5.0×108(Ω) min

5.0×108(Ω) 以上

TI index

触变系数

0.55±0.05

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Tackiness

粘着性

0hr

1.0 N min

JIS Z 3284

24hr

Wetting effect (copper plate)

润湿效应试验

Class 1-3

JIS Z 3284 10

Solder ball

焊锡球试验

JIS Z 3284 11

Migration test

迁移试验

Not occur

不发生

JIS Z 3284 14

Slump-in-print

印刷坍塌

0.2mm

JIS Z 3284 7

Slump-in-heat

加热坍塌

0.3mm min

JIS Z 3284 8